Технология сборки (корпусирования) в микроэлектронике : Учебное пособие.

Бауман Д.А. Технология сборки (корпусирования) в микроэлектронике : Учебное пособие. - Санкт-Петербург: Университет ИТМО, 2024. - 72 с. - экз.

Аннотация :

      Настоящее учебное пособие представляет собой дополненную и исправленную версию первой редакции учебного пособия [1], подготовленного и изданного в 2018 году на основании одноимённого курса. За прошедшие шесть лет курс был существенно переработан: вместо сборки светодиодов рассматривается более общий подход корпусирования чипов в микроэлектронике, добавлены новые разделы, связанные с появившимися технологиями (монтажа чипов и герметизации), новые материалы (адгезивы, компаунды и др.), исправлены некоторые ошибки. Внесённые изменения потребовали переиздания учебного пособия в новой редакции.
      В пособии изложены основы построения технологического процесса корпусирования в микроэлектронике. Обсуждаются общие принципы разработки технологического процесса, место технолога в производственном процессе, методы формализации и описания технологии. Рассмотрены основные стандарты, в том числе системы ЕСТД, состав комплекта технологической документации.
     Во второй части пооперационно разобран технологический процесс сборки (корпусирования) с одновременным построением технологического маршрута.

 

Описание :

        Рекомендовано к использованию в Университете ИТМО по направлению подготовки 12.04.05, 16.04.01 в качестве учебного пособия для реализации основных профессиональных образовательных программ высшего образования магистратуры.

Название : Технология сборки (корпусирования) Скачать PDF (3446.94 Кб)